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电镀液的配比和电镀工艺条件

由于塑料的热膨胀率比金属镀层大得多，如果表面为硬质镀层，当周转介质温度发生变化时就会引起镀层与基体起泡分离。在设计镀层时，一般底层应为塑性镀层，且镀铜层应厚一些，占整个镀层的2/3，而镀亮镍和铬时则应薄一些。电镀的电流密度太大或镀层内应力太大，导致镀层起泡。应适当降低电流密度，调整电镀液的配比和电镀工艺条件。其产生原因不在于镀层与基体结合不良或金属化处理不当，而在于制品成型时，原料干燥不良，水份含量太高。

镀锡是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层,电子元件、印制

镀锡：是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。

与接触镀也不一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时需与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面。浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。

酸浓度控制在合理的范围之内

随着活化的酸液使用的时间增加，其酸洗功能会显著的下降，导致产品结合力不佳，出现镀银起泡。这时候我们需要及时的增加硫酸或者盐酸的原液，将酸浓度控制在合理的范围，镀银药液的比例不足或者成分没有在预定的范围之内，也会导致镀银层结合力产，出现镀银起泡的现象，出现这种情况后解决的办法检测各个的含量：利润预镀的铜药液钠和亚铜的含量是否在预定的范围之内，镀镍的镍的含量是否不足，硼酸的酸度高低是否在合理的范围之内，银总的钾浓度是否否在合理的范围之内等等，并对各种进行调配，控制在合理的范围之内。

电镀银和镀银的区别在哪里

电镀银和镀银的区别在于电镀银的过程中需要使用的物作为络合物，将固态的金属银单质（一般为块状银板）作为可溶解性阳极，同时在电镀银药液中添加一定浓度的银钾，并使用镀银的一些添加药剂和中间体，这样方可以是电镀银药液中的金属银离子均匀牢固的附着在待镀银的工件上，电镀银使用的银阳为电解银板，银的纯度要求在99.9%以上，对铜，铁，锑，镍等杂质含量要求很低，一般总杂质不得高于0.3%，电镀银的目的多为满足产品电镀银的要求，因为电镀银过程中使用了物作为络合物，一般不建议接触食品或者作为日常生活用品使用，以确保安全