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阴极电解法为一般常用方法

阴极电解法为一般常用方法，而阳极电解法多半使用在较不处理的油脂及氧化膜场合，由于阳极电解腐蚀镀件速度快(特别是黄铜，产速偏低时应注意)，故不易控制。通常多半采用阴极电解脱脂法，阳极板使用316不锈钢。

活性化：在铜合金底材，通常使用稀硫酸，稀盐酸或市售的活化酸。一般配制稀盐酸及稀硫酸浓度约为5~10%，而市售活化酸多半为白色细小粉末状，配制浓度约为30~100g/L之间，处理时间为数秒。当药液污染或铜含量时(液体颜色由无色透明变为淡青色)，必须更换。未活化前铜合金底材呈暗淡色泽，经活化后会有较光亮的色泽。特别注意，当进行重镀时，务必将活化酸更换新液，因为旧的活化酸内含有铜离子，一旦产速较慢时铜离子极容易还原到旧镀层上，造成外观不良或密着不良。

镀锡铅:一般除不易氧化的底材可不必进行镍打底外

镀锡铅：一般除不易氧化的底材可不必进行镍打底外，通常需先镀镍后再镀锡铅。而金镀层与锡铅镀层是不能重叠互镀，原因一是在高温下锡铅会扩散到金层之上，使金层外观变暗，导致伽凡尼的加速腐蚀。现一般镀的锡铅合金是90%锡，10%铅，一般客户可允许锡铅比为90±5%，主要是考虑到后加工焊接熔点的问题。目前锡铅大部分采用浸镀法，若欲镀或局部电镀，可调整。有些少数特殊场合会使用刷镀或遮镀，但是成本很高(因设备贵，产速慢)。

铜镀层的质量要求由于不同的工艺方法

镀铜工艺类型1、 按镀液性质分类：可分为镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、柠檬酸盐镀铜、镀铜、有机磷酸盐镀铜等。2、 按装饰性分类：一般分为镀铜和光亮镀铜。三、 铜镀层的质量要求由于不同的工艺方法镀出的铜镀层用途不一，因此对各工艺铜镀层的要求也有所不同。总的要求是镀层均匀细致、结合牢固、不起皮、不起泡等。镀铜常作为钢铁件镀厚铜或其它镀层的底层，因此 对镀铜层的要求主要是结晶细致、覆盖均匀。对酸性光亮镀铜层则要求光亮度达到镜面光亮且色泽均匀，不允许有桔皮、烧焦、麻砂等缺陷，而且具有一定镀层厚度，因为只有一定厚度的铜镀层才具有耐蚀性。