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镀锡铅:一般除不易氧化的底材可不必进行镍打底外

镀锡铅：一般除不易氧化的底材可不必进行镍打底外，通常需先镀镍后再镀锡铅。而金镀层与锡铅镀层是不能重叠互镀，原因一是在高温下锡铅会扩散到金层之上，使金层外观变暗，导致伽凡尼的加速腐蚀。现一般镀的锡铅合金是90%锡，10%铅，一般客户可允许锡铅比为90±5%，主要是考虑到后加工焊接熔点的问题。目前锡铅大部分采用浸镀法，若欲镀或局部电镀，可调整。有些少数特殊场合会使用刷镀或遮镀，但是成本很高(因设备贵，产速慢)。

锡铅电镀液为强酸,若水洗不良而残留

中和：因锡铅电镀液为强酸，若水洗不良而残留余酸在锡铅层表面，会导致日后加速腐蚀，故用磷酸三钠或磷酸二钠来中和。操作温度在601度左右。浓度约10g/L。现阶段有些设计考虑在强力水洗部分，故能清洗干净时，不和也是可行的。

干燥：务必先使用吹气将镀件表面水分吹掉，再用热风循环将镀件风干。一般使用温度在70~100度之间。若镀件表面的水分没有吹掉，则不易风干或留有水斑。如果产速快，现场空间不足时，建议可以在后一道水洗前设置切水流程，可以大大减轻吹气及风干的压力。

半光亮镍/镍复合镀层(镍封闭)

半光亮镍/光亮镍/镍复合镀层（镍封闭） 即在双层镍上再施镀一层镍复合镀层，也就是在镀镍溶液中沉积一层由镍和不溶于水的固体微粒的镍镀层，它能减少镍镀层的孔隙。经镍封闭电镀后镀铬，可使铬层形成很多微孔，叫微孔铬。这主要是由于在镍封闭镀层上镀铬时，由于非金属固体微粒不导电，微粒上无铬沉积，从而使得铬镀层为微孔型的。微孔铬能够提高耐腐蚀性能，因为微孔数目多且均匀，因而每个微孔处腐蚀电流将远远小于常规镀铬粗裂纹下镍层的腐蚀电流，使镍层腐蚀速度减缓，而且横向发展，从而保护了基体金属。