天津镀金线路板加工承诺守信「万物汇泽」

防止锡铅界面线再恶化,提升电镀重工良率等

封孔：主要是在电镀完成后，在电镀层表面涂上一层透明的有机膜，而该膜不可以增加电接触阻抗。其优点为延长镀层寿命(增加抗蚀能力)，稳定电接触阻抗，降低拔插力量，防止锡铅界面线再恶化，提升电镀重工良率等。封孔剂分为水溶性与油溶性，其中以后者效果较佳。

收料：由于连续端子材料是一卷一卷的，所以收料是成连续性9不间断)，收料方式一般有水平式和垂直式。下线方式，一般采用缓冲轮式，落地式或瞬间停机式。收料可分为传动部分和卷料部分，生产速度完全靠传动来控制，而传动出来的镀件需靠卷料来包装。

镀层粗糙由于主盐浓度、镀液pH值、温度与电流密度等控制不当

镀层粗糙 由于主盐浓度、镀液pH值、温度与电流密度等控制不当，以及固体杂质过多，所造成的镀层结晶粗大、细微不平的现象。烧焦 由于主盐浓度、镀液pH值、温度与电流密度等控制不当，造成镀层呈海绵状沉积、结晶粗大疏松和发黑的现象。 由于镀液中润剂不足、pH值不正常以及有机杂质过多和镀件表面析氢等原因，造成镀层产生针尖般大小的孔隙的现象。麻点 由于镀液中重金属杂质或有机杂质过多、润湿剂不足、pH值不正常等原因，造成镀层出现细小凹坑、尖凸或较大孔隙的现象。

铜镀层的质量要求由于不同的工艺方法

镀铜工艺类型1、 按镀液性质分类：可分为镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、柠檬酸盐镀铜、镀铜、有机磷酸盐镀铜等。2、 按装饰性分类：一般分为镀铜和光亮镀铜。三、 铜镀层的质量要求由于不同的工艺方法镀出的铜镀层用途不一，因此对各工艺铜镀层的要求也有所不同。总的要求是镀层均匀细致、结合牢固、不起皮、不起泡等。镀铜常作为钢铁件镀厚铜或其它镀层的底层，因此 对镀铜层的要求主要是结晶细致、覆盖均匀。对酸性光亮镀铜层则要求光亮度达到镜面光亮且色泽均匀，不允许有桔皮、烧焦、麻砂等缺陷，而且具有一定镀层厚度，因为只有一定厚度的铜镀层才具有耐蚀性。