天津铜镀银厂家***「万物汇泽」

双层镍耐蚀性提高的机理

双层镍即半光亮镍/光亮镍。其镀镍工艺是，首先在基体上沉积一层半光亮、整平性较好、含硫量很低、柱状组织的镍层，然后再镀上一层含硫量较高的、层状组织的全光亮镍层。半光亮镍层的厚度占镀层总厚度的70%~80%。双层镍耐蚀性提高的机理是，两层镍的含硫量不同，使它们的电极电位不同，含硫量的光亮镍电位较负，含硫量低的半光亮镍电位较正，当腐蚀性介质通过铬层的孔隙或裂纹腐蚀光亮镍层，并穿透光亮镍层到达半光亮镍层时，两层镍层组成腐蚀微电池，光亮镍层优先腐蚀，这样使腐蚀的方向由纵向转为横向发展，半光亮镍层受到保护，从而保护了基体金属。

预镀工序通常采用物预镀铜,后续工序

预镀工序通常采用物预镀铜, 后续工序若采用焦磷酸盐镀铜, 则可增加铜层厚度, 而且铜层致 密, 深镀能力好, 镀液本身近中性, 工件电镀时间长些也不致于被溶液腐蚀。同时多一道焦磷酸盐镀铜工艺, 还可以防止物镀铜液清洗不良而对后道酸铜、亮镍带来的污染。

随着物镀铜光亮剂的发展, 完全可以省去焦磷酸盐镀铜工序, 可经常更换物镀铜后的清洗槽、活化槽, 以防止其对后道工序的影响。因此, 可缩短工艺流程, 降低成本。

另外, 也有使用预镀中性镍的。因电流密度较小, 要镀到一定厚度的时间较长, 所以目前较少使用。

使用预镀黄铜的, 其镀层复盖力好, 有少量基体腐蚀不影响镀液, 但电流密度小, 镀到一定厚度的时间较长。

抛光上的控制也很关健

抛光上的控制也很关健；

1.单独抛光，不得与铜件同场地，同抛光材料。在工件表面若残存有大量铜原子，因为是抛光外力将其侵入，铜原子与锌基体属机械粘连没有扩散互容，在镀碱铜时，必定影响镀层与基体间的结合力和镀层本身的组织结构，从而降低防腐性能。　　

2.采用红膏粗抛，白膏抛亮，无漏抛，不留坯模痕，表面饱满无凹洼，无凸点，无眼，无黑点。 　　

3.勤上腊，上量少，不大力抛光，避免工件表面高温产生密集小孔。 　　

4.不过量抛光，余量控制在0.10以内。不允许抛去致密层露出密集眼。 　　

5.单独摆放在干燥、清洁处，不撞碰，避免表面氧化，水化，抛后在尽短时间内进行电镀。